Точная лазерная резка

Точная лазерная режущая машина с «бесконтактной, высокой точностью» в качестве основного преимущества стала основным оборудованием для нарушения ограничений материалов и процессов в области высококлассного производства и способствует итерации таких отраслей, как электроника, медицинская и аэрокосмическая и аэрокосмическая, на более точное и эффективное направление.

Лазерная резка достигает точности обработки на уровне микрон с помощью сфокусированных лучей, а разрез гладкий и без ограждения. Он особенно подходит для неразрушающей резки хрупких материалов (таких как керамика, стекло) или ультратонких металлов (таких как фольга, гибкие схемы). Его неконтактные характеристики избегают деформации материала или повреждения напряжений, вызванного традиционной механической обработкой, одновременно поддерживая гибкое переключение металлов, неметаллов и композитных материалов, что покрывает диверсифицированные потребности от титановых сплавов медицинского уровня в полупроводниковые пластины.

В электронном промышленности машина для точной лазерной резки используется для точного открытия и резки микро-датчиков и подложков упаковки чипов для обеспечения стабильности высокочастотной передачи сигнала; В медицинской сфере обработка хирургических инструментов и имплантатов с высокой чистота основана на лазерах для достижения разреза с нулевым загромом для удовлетворения требований биосовместимости; В аэрокосмической промышленности сложная поверхностная обработка лопастей двигателя и легких компонентов достигается с помощью технологии пяти осевых связей для достижения эффективного формирования в трехмерном пространстве.

Благодаря интегрированному визуальному позиционированию и адаптивным системам управления лазерным оборудованием может калибровать пути обработки в режиме реального времени, значительно улучшая согласованность сложных заготовков. В то же время, режим обработки без расходных материалов и без расходных материалов значительно уменьшает отходы материала. В сочетании с удалением пыли и энергетическим дизайном, он соответствует тенденции зеленого трансформации в мировой производственной отрасли и помогает компаниям достигать низкоуглеродистого производства.

Когда технология созревает, затронутая теплоза зона будет дополнительно уменьшена и расширена до передовых полей, таких как квантовые устройства и биочипы; Комбинация с цифровыми близнецами и технологиями Интернета вещей будет способствовать развитию лазерного оборудования в отношении «адаптивного интеллектуального производства», реализовать удаленный мониторинг и процесс самооптимизации и удовлетворить двойные потребности персонализированной настройки и крупномасштабного производства.