Сверхбыстрая лазерная точная резка: неравномерная обработка модуля OLED-дисплея

На волне полноэкранных и складных экранов в смартфонах неравномерная резка модулей OLED-дисплеев — U-образных прорезей для камеры, отверстий для наушников и закругленных контуров — стала ключевым процессом, определяющим эстетику и надежность конечного продукта. Технология сверхбыстрой прецизионной лазерной резки с ее уникальным преимуществом «холодной обработки» стала основным оружием в решении этой проблемы.

Модули OLED состоят из нескольких слоев полимерных материалов и тонких хрупких пленок, сложенных вместе. Традиционная механическая или длинноимпульсная лазерная обработка склонна к термическим воздействиям, микротрещинам и карбонизации кромок, что приводит к резкому падению выхода продукции. Длительность импульса сверхбыстрых лазеров (пикосекундный, фемтосекундный уровень) чрезвычайно коротка - ультрафиолетовый лазер TruMicro 6320 имеет длительность импульса менее 500 фемтосекунд в сочетании с энергией одиночного импульса до 60 микроджоулей - что позволяет завершить удаление газификации до того, как материал подвергнется термодиффузии, достигая почти нулевых термических повреждений при «холодной обработке». Ультрафиолетовая фемтосекундная лазерная резка корпуса OLED-экрана, зона термического воздействия может контролироваться в пределах 5-10 микрон, обрыв края составляет менее 5 микрон, а разрез гладкий, без сужения, что создает идеальную основу для последующей упаковки.

Эффективность и гибкость одинаково выдающиеся. Полностью автоматическое гибкое оборудование для резки нестандартной формы на основе OLED использует рабочий режим второго лазера с фиолетовой кожей в сочетании со сканированием гальванометра, а время цикла изготовления отдельной детали может достигать 4,5 секунд, а производительность составляет более 99,7%. Когда модель мобильного телефона обновляется и форма экрана меняется от прямой к сложенной или свернутой, компаниям нужно только изменить программу резки, чтобы завершить изменение производства. В настоящее время такие производители, как Huawei и Samsung, применяют сверхбыструю лазерную технологию для резки и упаковки телефонов со складными OLED-экранами.

Сверхбыстрая прецизионная лазерная резка, от отверстий для камер до контуров произвольной формы, постоянно расширяет границы конструкции дисплейных модулей с точностью до микрометра и характеристиками обработки с нулевым напряжением, придавая мощный импульс постоянным инновациям интеллектуальных терминалов.