Применение лазерной режущей машины в производстве интеллектуальных динамиков

Как основное оборудование умного дома, точная структура и эстетический дизайн интеллектуальных динамиков выдвигают более высокие требования для производственного процесса. Благодаря преимуществам высокой точной и бесконтактной обработки, технология лазерной резки глубоко интегрирована в производственные связи акустических компонентов, деталей внешнего вида и внутренних структур, способствующих итерации продуктов в более тонком и умном направлении.

Металлическая сетка является основным акустическим компонентом интеллектуальных динамиков, а размер и распределение отверстий напрямую влияют на производительность качества звука. Машина лазерной резки точно контролирует пятно лазерного луча для обработки массивов с микро-лунками с последовательной апертурой и гладкими краями на алюминиевых сплавах или пластинах из нержавеющей стали, избегая деформации или засоров, вызванных традиционной штампочки, и обеспечивая однородную передачу звука. Например, высококачественный бренд использует сверхбыструю лазерную технологию для достижения апертуры на 0,1 мм на сетке толщиной 0,3 мм, что значительно повысило эффективность проникновения высокочастотных звуковых волн.

Оболочка умных динамиков часто необходимо вырезать художественные структуры, такие как изогнутая пустота и градиентная текстура. Лазерное оборудование может достичь сложной графической резки металлических, акриловых или композитных материалов с помощью трехмерной динамической фокусировки и планирования интеллектуального пути, а также поддерживает индивидуальные конструкции, такие как логотипы бренда и дыхательные световые отверстия, для удовлетворения двойных потребностей потребительской электроники для эстетики и функциональности.

Лазерная резка не требует форм и может быстро адаптироваться к структурным обновлениям различных моделей динамиков, значительно сокращая новый цикл разработки продукта. В то же время, неконтактная обработка уменьшает потерю материала и загрязнение пыли. Например, при сокращении динамических скобок уровень использования материалов увеличивается более чем на 20% по сравнению с традиционными процессами, что соответствует тенденции зеленого интеллектуального производства в электронике.

Для микрофонах, таких как микрофоны MEMS и модули рассеивания тепла внутри интеллектуальных динамиков, лазерная технология может завершить точную канавку и обработку микрохолеров в ограниченном пространстве для оптимизации эффективности диссипации тепла и передачи сигнала. Фемтосекундные лазеры также поддерживают высококачественную резку гетерогенных материалов, таких как керамические субстраты и гибкие схемы, помогая достичь высоко интегрированных функций продукта.