Точность пикосекундной лазерной режущей машины

Точность пикосекундной лазерной режущей машины

Name: Лазерная резка φ2,4 мм 304 изгибание эндоскопа
Uploaded: 2025-04-15T06:51:33+08:00
Description: Лазерная резка φ2,4 мм 304 изгибание эндоскопа

Получить цену

Вид оплаты:	L/C,T/T,D/P,D/A,Paypal
Инкотермс:	FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP
транспорт:	Ocean,Land,Air
Порт:	Shanghai Port,Shandong Port,Guangzhou Port

Power (Watts):

Свяжитесь

Описание продукта

Атрибуты продукта

Упаковка и доставка

Описание продукта

Атрибуты продукта

Модель: BPLC3000

применение: ЛАЗЕРНАЯ РЕЗКА

Применяемый материал: Акрил, Фанера, Стекло, Резинка, Натуральная кожа, Камень, металл, пластик, Оргстекло, МДФ

Старый и новый: Новый

Тип лазера: Волоконный лазер

Площадь резки: 400 мм * 400 мм

Поддержка графического формата: DXF, DWG

Упаковка и доставка

Продажа единиц жилья

Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Лазерная резка φ2,4 мм 304 изгибание эндоскопа



Описание продукта

Станок для пикосекундной лазерной резки представляет собой высокоточное лазерное микрообрабатывающее оборудование , использующее лазерную технологию ультракоротких импульсов, ширина импульса которого достигает пикосекундного уровня, может мгновенно испарять или испарять материалы с чрезвычайно высокой пиковой мощностью во время обработки, чтобы достичь низкого теплового воздействия и высококачественного эффекта резки. Благодаря минимальному термическому воздействию обработанные края получаются очень аккуратными.

Применение пикосекундной лазерной резки:

Станок для пикосекундной лазерной резки используется для FPC, печатных плат, резки PI-пленки, особенно в области модулей камеры, распознавания отпечатков пальцев. Кроме того, он демонстрирует отличную применимость и высокую эффективность при обработке различных металлов, таких как медь, алюминий и нержавеющая сталь, а также неметаллических материалов, таких как пластик, керамика, стекло, ткань и кожа. Он широко используется в бытовой электронике, полупроводниках, медицинском оборудовании, аэрокосмической промышленности, производстве обуви и одежды и других областях.

Технические параметры пикосекундной лазерной резки