Точная лазерная резка машина для твердых хрупких материалов

Точная лазерная резка машина для твердых хрупких материалов

Получить цену

Вид оплаты:	L/C,T/T,D/A,Paypal
Инкотермс:	FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP
транспорт:	Ocean,Land,Air
Порт:	Shanghai Port,Shandong Port,Guangzhou Port

Power (Watts):

150w
300w
450w
1000w
600w
700w

Свяжитесь

Описание продукта

Атрибуты продукта

Упаковка и доставка

Описание продукта

Атрибуты продукта

Модель: BHLC6045

применение: ЛАЗЕРНАЯ РЕЗКА

Применяемый материал: Акрил, Фанера, Стекло, Резинка, Натуральная кожа, Камень, МДФ, древесина, металл, Кристалл, Бумага, пластик, Оргстекло

Старый и новый: Новый

Тип лазера: Волоконный лазер

Площадь резки: Другие

Поддержка графического формата: DWG, DXF

Будь ЧПУ: да

метод охлаждения: ВОДЯНОЕ ОХЛАЖДЕНИЕ

место происхождения: Китай

Сертификация: ce, CCC

Упаковка и доставка

Продажа единиц жилья

Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Описание продукта

Станки для лазерной резки твердых и хрупких материалов в основном используются для прецизионной лазерной резки , сверления, маркировки и обработки канавок в очень хрупких и твердых материалах, таких как керамика (диоксид циркония, оксид алюминия), стекло, сапфир, алмаз, вольфрамовая сталь, кварц и кремниевые пластины. Используя бесконтактную лазерную обработку и технологию сверхкоротких импульсов, эти станки для резки эффективно снижают термические напряжения и микротрещины во время обработки, обеспечивая гладкие поверхности резки и сохраняя структурную целостность хрупких материалов.

Преимущества станков для лазерной резки твердых и хрупких материалов

Бесконтактная лазерная обработка исключает механическое напряжение и сводит к минимуму термическое воздействие, позволяя избежать растрескивания материала, расслоения, обесцвечивания и других проблем с качеством, сохраняя при этом исходные свойства материала.

Достигает микронной точности, поддерживает сложные узоры, сверление микроотверстий и точную обработку контуров.

Идеально подходит для термочувствительных материалов, таких как оптическое стекло и полупроводниковые пластины.

Предлагает настраиваемые конфигурации: двойные рабочие станции, визуальное позиционирование, системы автоматической загрузки/разгрузки, мониторинг обработки в реальном времени, подвижная и фиксированная натяжная рама, вакуумная адсорбция и многое другое.

Имеет эргономичный дизайн с элегантным и удобным интерфейсом для упрощения работы.

Параметры станков для лазерной резки твердых и хрупких материалов

Laser Cutting Machine for Hard Brittle Materials

Применение станков для лазерной резки твердых и хрупких материалов

Широко используется в лазерной микрообработке для:

Защитное стекло дисплея смартфона, зеленые фильтрующие линзы камеры, оптические призмы.

Микрофлюидные каналы на кварцевых подложках, оптическом стекле, полупроводниковых пластинах.

Солнечные элементы, хирургические лезвия, чипы, керамические уплотнения, инструменты из карбида вольфрама.

Сапфировые крышки часов, хрупкие компоненты датчиков, светодиодные подложки и изоляционные детали для аккумуляторов транспортных средств, работающих на новых источниках энергии.

Ключевые отрасли: электроника/оптика, полупроводники, медицинское оборудование, аэрокосмическая промышленность и промышленные компоненты.

Пример отображения