Точная лазерная резка машина для твердых хрупких материалов

Точная лазерная резка машина для твердых хрупких материалов

Получить цену

Вид оплаты:	L/C,T/T,D/A,Paypal
Инкотермс:	FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP
транспорт:	Ocean,Land,Air
Порт:	Shanghai Port,Shandong Port,Guangzhou Port

Power (Watts):

150w
300w
450w
1000w
600w
700w

Свяжитесь

Описание продукта

Атрибуты продукта

Упаковка и доставка

Описание продукта

Атрибуты продукта

Модель: BHLC6045

применение: ЛАЗЕРНАЯ РЕЗКА

Применяемый материал: Акрил, Фанера, Стекло, Резинка, Натуральная кожа, Камень, МДФ, древесина, металл, Кристалл, Бумага, пластик, Оргстекло

Старый и новый: Новый

Тип лазера: Волоконный лазер

Площадь резки: Другие

Поддержка графического формата: DWG, DXF

Будь ЧПУ: да

метод охлаждения: ВОДЯНОЕ ОХЛАЖДЕНИЕ

место происхождения: Китай

Сертификация: ce, CCC

Упаковка и доставка

Продажа единиц жилья

Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Описание продукта

Жесткие и хрупкие материалы для лазерной резки используются в основном для точной лазерной резки, бурения, маркировки и канавки с высоким содержанием хрупких и твердых материалов, таких как керамика (циркония, глинозем), стекло, сапфир, бриллиант, вольфрамовая сталь, кварц и кремниевые пластины. Используя бесконтактную лазерную обработку и технологию ультра-короткого импульса, эти машины эффективно снижают тепловое напряжение и микротрещины во время обработки, обеспечивая плавные поверхности резки и сохраняя структурную целостность хрупких материалов.

Преимущества жестких и хрупких материалов лазерных резки

Неконтактная лазерная обработка устраняет механическое напряжение и сводит к минимуму тепловое воздействие, избегая растрескивания материала, расслоение, обесцвечивания и других проблем с качеством, сохраняя при этом исходные свойства материала.

Достигает точности микронного уровня, поддерживающих сложных паттернов, бурения с микроулежом и обработки тонкого контура.

Идеально подходит для теплочувствительных материалов, таких как оптическое стекло и полупроводниковые пластины.

Предлагает настраиваемые конфигурации: двойные рабочие станции, визуальное позиционирование, автоматические системы загрузки/разгрузки, мониторинг обработки в реальном времени, рамка подвижного натяжения и фиксированная рама напряжения, вакуумная адсорбция и многое другое.

Особенности эргономичный дизайн с гладким, удобным интерфейсом для упрощенной работы.

Применение жестких и бритт LE Material Laser Rutch Machines

Широко используется в лазерной микрообработке для:

Смартфон накрыл стекло, линзы с зелеными фильтрами камеры, оптические призмы.

Микрофлюидные каналы на кварцевых подложках, оптическое стекло, полупроводниковые пластины.

Солнечные элементы, хирургические лезвия, чипсы, керамические уплотнения, карбид вольфра

Сапфировые часы, хрупкие компоненты датчика, светодиодные подложки и изоляционные детали для новых энергетических аккумуляторов.

Ключевые отрасли: электроника/оптика, полупроводники, медицинские устройства, аэрокосмические и промышленные компоненты.

Параметры жестких и хрупких материалов лазерных режущих машин